5月8日，泉州职业技术大学“南翼讲堂”一场以“AI时代下半导体产业与先进封装的发展机遇”为主题的集成电路专题讲座在学校举办。深圳职业技术大学集成电路关键材料研究院首席科学家、深圳大学半导体制造研究院创院院长王序进院士应邀到校，为师生带来一场思想深刻、内容务实的学术盛宴。
我校副校长张建军、工学院书记兼副院长陈其生、工学院副院长蔡海毅、科研处处长助理吴丽萍、集成电路工程技术专业带头人詹启明、集成电路工程技术专业负责人苏新萍等出席讲座。讲座由蔡海毅主持。
讲座伊始，王院士结合数十年科研与产业历程，系统梳理了微纳加工与芯片制造领域的核心技术演进脉络，展望了AI时代下半导体产业与先进封装的发展机遇。王院士以亲历者视角，回顾半导体产业的发展历程，并重点介绍了半导体CMP制程工艺创新研发成果与实现量产的攻坚实践。
为使复杂的芯片制造工艺更易理解，王院士巧妙类比为日常生活中的“炒菜”，对光刻、CMP平坦化等核心工艺逐一拆解。这种深入浅出的讲解，既拉近了学生与前沿技术的距离，也激发了大家对集成电路核心制造技术的探索兴趣。王院士还介绍了深圳职业技术大学的光刻胶研发与产业化量产的成果，同时介绍了深圳职业技术大学的光刻胶中试线与先进封装载板中试线，为国产半导体材料自主可控提供强劲支撑。
聚焦人工智能时代产业变革，王院士深刻剖析AI与集成电路产业相互依存、协同发展的共生关系。王院士结合全球半导体头部企业市值变化与战略布局，客观解读当前竞争格局，明确指出国产芯片面临的挑战与机遇。同时，王院士提醒学子面对技术热潮需保持理性，避免盲目跟风，应聚焦真实产业应用场景与自身长期价值积累。
讲座尾声，王院士还与师生分享个人摄影作品与原创五言诗，展现科研工作者丰富的人文素养与艺术情怀。王院士勉励同学们积极拥抱AI、学好AI、用好AI，同时勉励同学们更要注重培养AI难以替代的创新思维与实践能力。
▲ 讲座期间，我校师生向王序进院士提问
▲ 王序进院士参观学校教学实践基地
