泉州职业技术大学集成电路设备采购询价公告
根据学校采购工作安排，现对集成电路实训基地（半导体封装工艺实训中心）设备进行公开询价，欢迎符合条件的供应商参与报价。
一、项目基本情况
1. 项目名称：集成电路实训基地设备采购
2. 项目编号：2026-CG-XJ-001
3. 采购人：泉州职业技术大学
4. 资金来源：学校自筹
5. 采购预算或最高限价：400万元
6. 采购内容及数量：
序号 |
设备名称 |
主要参数要求 |
数量 |
单位 |
1 |
扩晶机 |
适用晶圆尺寸 ≥4英寸；适用膜种类 PVC膜、蓝膜等；扩张面积 ≥100 cm²；台盘加热最高温度 ≥80℃（控温精度 ≤±2℃）；电源 AC 220V / 50Hz；压缩空气 0.5~0.7 MPa（如有气动辅助） |
6 |
台 |
2 |
全自动装片设备（带教学系统） |
适用晶圆尺寸 ≥4英寸；适用芯片尺寸 ≤5mm（边长）；贴装精度 ≤±25μm；固晶力可调范围 20g~200g以上；视觉定位 CCD/图像视觉定位辅助对准；★教学功能 手动单步操作、速度可调、暂停/继续；权限管理 管理员/教师/学生分级；电源 AC 220V / 50Hz；压缩空气 0.5~0.7 MPa |
1 |
台 |
3 |
精密工业烤箱 |
最高工作温度 ≥250℃（控温精度 ≤±2℃）；温度均匀性 ≤±3℃（强制送风循环）；腔体有效容积 ≥80L（不锈钢内胆）；气氛保护 支持氮气气氛；真空功能（可选） 极限真空 ≤100Pa；电源 AC 220V / 50Hz |
1 |
台 |
4 |
手动焊线机带CCD |
焊接方式 超声波金丝球焊★；适用金丝线径 18~50μm；最高焊接温度 ≥400℃；超声功率 上限 ≥4W（连续可调）；焊接压力 覆盖10g~200g以上；一焊至二焊跨度 ≥4mm（双向）；操作模式 手动/自动切换，≥3种工作模式；视觉系统 CCD+显示器，放大倍率 ≥15X；线弧控制 固定弧高/弧长；电源 AC 220V / 50Hz |
15 |
台 |
5 |
塑封压机（带教学系统） |
合模压力 ≥10吨；模具最高温度 ≥200℃（控温精度 ≤±5℃）；注塑压力 上限 ≥1000 PSI（≥3段注塑）；适用基板宽度 ≥60mm（长度 ≥200mm）；适用塑封料 φ11~φ20mm（兼容主流EMC）；模具寿命 模架 ≥30万次，型腔 ≥8万次；★安全保护 防护罩+安全联锁+急停；★教学功能 手动/半自动切换，单步，调速；★图纸交付 全套DWG图纸，授权自制备件；电源 三相AC 380V / 50Hz |
1 |
台 |
6 |
植球机 |
植球方式 含植锡+植球（手动上下料）；适用球径 0.2~1.5mm；最小植球间距 ≤0.5mm；适用封装 BGA、CSP、QFN等；重复定位精度 ≤±0.02mm；控制方式 PLC/工控机+触摸屏；电源 AC 220V / 50Hz；压缩空气 0.5~0.7 MPa |
3 |
台 |
7 |
自动激光打标机（带教学系统） |
激光器类型 光纤或紫外（波长按需选配）；激光功率 光纤 ≥10W / 紫外 ≥3W；打标幅面 ≥100mm×100mm；最小线宽 ≤0.02mm；重复精度 ≤±0.005mm；文件格式 PLT、DXF、AI、BMP、JPG等；冷却方式 风冷；电源 AC 220V / 50Hz |
1 |
台 |
8 |
烘烤热板 |
最高温度 ≥300℃（控温精度 ≤±2℃）；加热板面积 ≥150mm×150mm；显示 数字温控；电源 AC 220V / 50Hz |
1 |
台 |
9 |
干燥柜 |
最高温度 ≥200℃（热风循环）；湿度 ≤10%RH（全自动除湿，可设定）；有效容积 ≥100L（多层搁板）；断电保持 ≥4小时；防静电 柜体防静电设计；电源 AC 220V / 50Hz |
1 |
台 |
10 |
空压机 |
类型 螺杆式；排气量 ≥2 m³/min；工作压力 ≥0.7 MPa；含油量 ≤3ppm；颗粒过滤 ≤5μm；储气罐 ≥0.5 m³；干燥方式 冷冻式干燥；★管路 含车间管路分配至各用气工位；电源 三相AC 380V / 50Hz |
1 |
台 |
11 |
金相显微镜 |
光学系统 双目体视，倾斜观察筒；总放大倍率 ≥45X（连续变倍）；工作距离 ≥80mm；照明 上下LED，亮度独立可调；扩展 USB数码摄像头，支持图像采集 |
25 |
台 |
12 |
等离子清洗机 |
等离子源 RF射频，13.56MHz；射频功率 ≥500W（连续可调）；腔体容积 ≥100L；极限真空 ≤10Pa；工艺气路 ≥2路（O₂、Ar、N₂等）；控制 触摸屏+PLC；电源 AC 220V / 50Hz |
1 |
台 |
13 |
等离子风扇 |
离子平衡度 ≤±15V；覆盖范围 ≥300mm×500mm；臭氧量 ＜0.1PPM；噪音 ≤50dB；电源 AC 220V / 50Hz |
1 |
台 |
14 |
探针测试台（IV/CV电测） |
样品台 ≥6英寸（真空吸附）；XY行程 ≥150mm×150mm（精度 ≤5μm）；Z轴升降 ≥8mm；显微镜 ≥100X（连续变倍，同轴LED）；探针座 ≥4个（XYZ微调，精度 ≤5μm）；电学测试 I-V、C-V特性；视觉 CCD+显示器；电源 AC 220V / 50Hz |
1 |
台 |
15 |
激光开盖机 |
★激光器 红外1064nm + 紫外355nm 双波长；红外功率 ≥20W；紫外功率 ≥3W；最小光斑 ≤20μm；红外热影响 ≤30μm；紫外热影响 ≤10μm；扫描速度 ≥3000mm/s；控制 计算机+视觉对位；电源 AC 220V / 50Hz |
1 |
台 |
16 |
研磨机 |
磨盘直径 ≥200mm；最高转速 ≥800r/min（无极调速，正反转）；同时制样 ≥4个；样品尺寸 ≥φ25mm（可定制夹具）；定时 ≥30min；电源 AC 220V / 50Hz |
1 |
台 |
17 |
X光射线无损检查机 |
管电压 ≥50KV（可调）；探测器 平板探测器（非晶硅或CMOS）；检测区域 ≥400mm×300mm（载物台X/Y移动）；空间分辨率 ≥3 LP/mm；检测功能 实时成像、气泡/空洞自动测量；★辐射安全 铅柜全封闭，泄漏 ≤1μSv/h@10cm；系统 Windows，支持数据导出；电源 AC 220V / 50Hz |
1 |
台 |
18 |
推拉力测试机 |
★测试模式 金线拉力 + 芯片/金球推力 + 焊点粘接力；拉力量程 上限 ≥5kg（精度 ≤±0.5%F.S.）；推力量程 上限 ≥20kg（精度 ≤±0.5%F.S.）；XY轴行程 ≥100mm×100mm（精度 ≤±10μm）；Z轴行程 ≥50mm（精度 ≤±5μm）；测试方式 垂直牵引/垂直定位；数据输出 力-位移曲线 + 报表导出；电源 AC 220V / 50Hz |
1 |
台 |
19 |
恒温恒湿试验箱 |
温度 至少覆盖-20℃~+150℃（更宽更佳）；温度波动度 ≤±1.0℃；温度均匀度 ≤2.0℃；湿度 至少覆盖30%~95%RH（更宽更佳）；湿度波动度 ≤±3%RH；有效容积 ≥80L；★可编程 ≥10组×20段，含温湿度曲线；安全保护 超温+压缩机过载+漏电；电源 AC 220V / 50Hz |
1 |
台 |
20 |
高压蒸煮箱 |
最高温度 ≥132℃（饱和蒸汽）；最大压力 ≥0.2 MPa表压（耐压 ≥0.4 MPa）；湿度 100%RH；内箱容积 ≥20L；定时 ≥999小时；★安全保护 超温超压自动保护+紧急泄压+安全联锁；电源 AC 220V / 50Hz |
1 |
台 |
21 |
两箱式温度冲击试验箱 |
结构 两箱提篮式；高温室 ≥+180℃；低温室 ≤-40℃；提篮转移 ≤30秒；温度恢复 ≤10分钟；提篮容积 ≥50L；温度波动度 ≤±1.0℃；自动循环 ≥99次；安全保护 超温+压缩机+相序+漏电；电源 三相AC 380V / 50Hz |
1 |
台 |
注：本表所列设备及参数为满足实验实训项目开展需求的基础方案，供应商可根据自身产品特点提供其他设备配置方案。只要所投设备能够支撑并正常开展本公告及附件所列实验实训项目，技术功能满足相应教学要求，即视为符合采购需求，不要求设备品种、数量与本表完全一致。如同一台设备具备多种功能，可承担多台设备对应的实训任务，采购人将结合实训项目实际需要予以认可。供应商应在报价文件中逐项说明设备功能与实验实训项目的对应关系，作为评审及验收依据。
二、询价说明
1. 本次询价以收到不少于3家有效报价作为开展比价的前提；如有效报价不足3家，采购人可视情况延长公告期或另行组织询价。
2. 本公告不构成采购要约，最终采购结果以学校审定为准。
三、供应商资格要求
1.在中华人民共和国境内注册，具有独立承担民事责任的能力（提供营业执照副本复印件）。
2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。
3.具有履行合同所必需的设备和专业技术能力（可提供相关证明材料或承诺函）。
4.参加本次采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录（提供书面声明）。
5.未被列入“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单。
6. 单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加本项目报价。
四、报价文件组成及格式要求
1. 报价表（见附件），须加盖公章。
2. 营业执照副本复印件并加盖公章。
3. 法定代表人身份证明；如委托代理人报价，另附授权委托书及代理人身份证明。
4. 技术参数响应表或产品说明（如采购人有要求）。
5. 售后服务及质保承诺。
6. 类似业绩：近三年同类项目合同复印件（如有，可作为加分项）。
7. 供应商认为需要提供的其他材料。
报价文件统一使用 A4 规格，电子版材料加盖电子公章；通过电子邮箱提交的，扫描件须清晰完整。
8. 投标响应核心交付物（必须提供，作为合同验收的重要依据）：针对附件《BGA封装实训实验室_通用设备技术规格书》所列机台，报价文件须包含以下内容：
8.1 各段设备技术规格书：针对BGA封装线中的每一台设备提供详细技术参数表，并明确标注设备的“工业级参数”与“教学适配性参数”。
8.2 双方同意各设备的验收规格：提供明确的验收标准与方法；功能性验收须证明整套BGA封装设备能完成从芯片上料→固晶→焊线→助焊剂涂布→植球→回流焊→清洗→成品下料→检测的完整工艺链；教学成果验收须明确设备最终产出的良率标准。
8.3 正式报价：提供分设备的详细报价清单，包含设备费、运输费、安装调试费、培训费、税费及质保期内的耗材/备件费。
8.4 双方协议样品实作报告：投标方须在竞标时提供工艺设备完整的样品实作，并提交包含工艺参数设定、实作过程记录、成品检测数据（如X-Ray检测图、拉力测试数据）在内的实作报告，作为工艺达标证明。
8.5 完整工艺技术课件：提供与设备及工艺完全匹配的实训指导书或书籍，内容需包括各工序的原理讲解、设备的标准操作规程、BGA整体方案的设计与工艺流程、常见故障排除手册。
五、报价文件递交
1. 报价截止时间：2026年8月26日12:00（北京时间）。
2. 递交方式：电子邮箱。
3. 递交邮箱：zhoudejun@qvtu.edu.cn
4. 密封要求：无密封要求，但需盖公章。
5. 逾期送达或不符合要求的报价文件不予受理。
6. 报价文件一经递交，恕不退还。
7. 文件命名要求：所有询价相关文件（询价函、报价文件、评审记录、技术参数等）命名格式：询价编号（如XJ001）‑项目名称‑单位简称‑文件类型；文件名称禁止包含特殊符号，统一使用横杠“‑”分隔；电子报价须同时提交可编辑Excel版与PDF盖章扫描版。
六、评审及成交原则
1. 采购人在报价截止后对报价文件进行审核，资格及技术要求均满足询价要求的，原则上按有效报价由低到高排序，确定最低报价者为成交候选供应商。
2. 如报价明显低于成本或存在不合理低价，采购人有权要求供应商作出书面说明；无法合理解释的，可取消其成交资格。
3. 如出现相同最低报价，采购人可结合供货期、质保期、售后服务等因素确定成交供应商。
4. 采购人有权根据学校采购制度决定是否成交，不以最低报价为唯一条件。
七、其他事项
1. 供应商应确保报价材料真实、有效，弄虚作假的取消报价资格并依法承担相应责任。
2. 本公告未尽事宜，以采购人解释为准。
3. 如需现场踏勘或咨询设备技术问题，可联系下列人员。
八、联系方式
采购人：泉州职业技术大学
地址：福建省泉州市晋江市内坑镇锦丰路泉州职业技术大学
联系人：周德俊 郭玮衍
联系电话：18951208120 18965738110
电子邮箱：zhoudejun@qvtu.edu.cn guoweiyan@qvtu.edu.cn
泉州职业技术大学
2026年8月20日
